一、产品概述

1. ADT 966（标准款）：最大兼容 8 英寸（200mm）晶圆

2. ADT 966L/966LA（加长款）：最大兼容 12 英寸（300mm）晶圆

二、核心功能与产品优势

1. 恒温真空无气泡贴膜

   带温控加热真空吸附工作台，温度范围室温～80℃可精准调节，搭配防静电硅胶压辊，保证胶带张力均匀，彻1底规避贴膜气泡、褶皱问题，适配超薄晶圆、脆性化合物半导体晶圆。

贴膜辊结构细节
2. 内置保护膜收卷机构

   集成 UV 底膜自动收卷、裁切组件，无需人工撕除底膜，简化操作步骤，降低晶圆表面颗粒、粉尘污染风险，兼容市面上所有主流品牌划片 UV 膜、蓝膜。
3. 全防静电安全设计

   整机 ESD 防静电架构，从工作台、压辊到机身接地防护，有效避免静电击穿芯片、吸附微颗粒，适配敏感型光电芯片、功率半导体晶圆加工场景。
4. 极1强的工件兼容性

• 支持圆形金属铁环、方形塑料框、异形框架、拼板基板、引线框架等多种载具；

• 可定制专属真空吸盘，适配超薄晶圆、大尺寸面板、特殊表面精密元器件贴膜工艺。

5. 紧凑型台式设计

   翻盖式手动操作结构，占地面积小，部署灵活，操作上手简单，适合高校实验室、研发中试线、小批量封装产线使用，维护成本远低于半自动机型。

三、核心技术参数

四、标准配置与可选配件

1. 标准配置

• 防静电硅胶压辊组件

• 恒温真空吸附工作台

• UV 保护膜自动收卷机构

• 整机 ESD 防静电接地系统

• 8 英寸标准真空吸盘（966 款）

2. 可选升级配件

1. 定制异形 / 超薄晶圆专用真空吸盘

2. 离子风机静电消除模组

3. 方形塑料框架专用适配工装

4. 胶带节约型送膜机构

五、典型应用行业

1. 半导体晶圆：硅片、碳化硅、氮化镓、砷化镓等功率、光电芯片划片前贴膜；

2. 光电子行业：LED 芯片、Mini/Micro LED、光学传感器晶圆封装；

3. 微电子封装：分立器件、QFN 引线框架、陶瓷基板、MEMS 器件；

4. 科研院所、高校微电子实验室样品制备、工艺研发。

六、配套上下游工艺流程