一、系列基础总览

1. 产品定位

2. 统一核心理化参数（全型号通用）

3. 型号尺寸对应规则（数字 = 球径 0.XX mm）

• TB-01：φ0.1mm

• TB-02：φ0.2mm

• TB-03：φ0.3mm

• TB-04：φ0.4mm

• TB-05：φ0.5mm

二、各型号单独产品介绍、性能、适用场景

TB-01 φ0.1mm（超细终分散专用）

1. 产品特性

   市面量产最小粒径高纯氧化铝微珠，单体积接触点数量最1大化，粒度分布极窄；比重轻、研磨能量柔和，极1致解团聚，几乎不破坏粉体原生晶体。

2. 优势

   纳米级粉体解团聚天花板，研磨后粉体 D50 可达 50~200nm；磨损极低，无金属杂质引入；低填充量降低砂磨机能耗。

3. 核心应用

• 锂电：纳米硅碳负极、纳米磷酸铁锂、CNT / 碳黑导电剂终段分散

• 电子：高纯氧化铝粉、陶瓷浆料、MLCC 陶瓷粉体超细研磨

• 高1端材料：牙科纳米氧化锆粉体、纳米颜料、荧光粉、光刻胶分散

4. 短板

   粒径极小，仅适合终段精细分散，粗原料破碎效率极低；设备滤网易堵塞，需搭配超细分离筛。

TB-02 φ0.2mm（纳米 / 亚微米通用细磨）

1. 产品特性

   兼顾超细分散与基础破碎能力，平衡接触面积与研磨冲击力，是 TB-01 与 TB-03 的过渡型号。

2. 优势

   既可做纳米物料终分散，也可处理初始粒径 0.5~2μm 的团聚粉体；适配中小型卧式砂磨机、实验室设备。

3. 核心应用

   高1端磷酸铁锂、硅基负极、陶瓷墨水、锂电池浆料二次细化、化妆品纳米粉体、生物医用粉体。

4. 适用工况

   实验室研发小批量产线、对细度要求高、产量中等的细分材料。

TB-03 φ0.3mm（全行业通用主力型号）

1. 产品特性

   研磨冲击力、分散效率、防过磨三者均衡，工业量产首1选尺寸，适配绝大多数主流砂磨机。

2. 优势

   可将原料直接磨至 D50=0.5~1μm，粗磨 + 细磨一阶段完成；不易堵滤网，设备兼容性强，综合使用成本最1低。

3. 核心应用

• 新能源：三元 NCM/NCA、石墨负极、常规磷酸铁锂量产主线研磨

• 工业：陶瓷色料、水性涂料、光学玻璃粉体、催化剂载体

• 精密制造：抛光粉、氮化铝粉体、压电陶瓷原料

4. 定位

   通用性最1强，绝大多数锂电、陶瓷工厂标准采购型号。

TB-04 φ0.4mm（中粗预磨 / 大产能量产）

1. 产品特性

   粒径更大，撞击动能更强，针对团聚严重、初始粒径偏大的原料做前置破碎。

2. 优势

   破碎效率高，缩短前道研磨时间，提升整条产线产能；耐磨稳定，适合大流量连续生产。

3. 核心应用

   团聚严重的锂电前驱体、粗颗粒石墨、大颗粒陶瓷原料、无机填料预破碎、工业涂料粗磨段。

4. 搭配工艺

   常作为前道粗磨，后端串联 TB-03/TB-02 做精细细化。

TB-05 φ0.5mm（粗破碎专用，前道预处理）

1. 产品特性

   TB 系列最大粒径，冲击力最1强，快速打散大块团聚、微米级粗原料。

2. 优势

   单次破碎量大，大幅降低后端细磨介质负荷，延长细磨珠使用寿命。

3. 核心应用

   块状前驱体、结块磷酸铁锂、粗氧化铝 / 氮化铝粉体、重质无机填料、耐火材料粉体预研磨。

4. 工艺定位

   仅用于第一道粗碎工序，不可单独用于成品纳米级分散，否则成品粒径偏粗、团聚残留。

三、TB 系列横向对比分析（选型核心参考）

1. 性能梯度差异

1. 研磨冲击力：TB-05＞TB-04＞TB-03＞TB-02＞TB-01

   粒径越大，撞击动能越强，破碎粗物料效率越高；粒径越小，剪切分散能力越强，解团聚效果越好。

2. 防过磨能力：TB-01＞TB-02＞TB-03＞TB-04＞TB-05

   密度统一前提下，小球动能更温和，避免粉体晶体碎裂、电池循环衰减。

3. 接触面积 / 分散效果：TB-01＞TB-02＞TB-03＞TB-04＞TB-05

   粒径越小，同等体积下介质数量越多，剪切分散纳米粉体能力越强。

4. 量产适配性：TB-03 最1优，TB-04/TB-05 适合粗磨，TB-01/TB-02 适合高1端精细产线

2. 与氧化锆珠核心差异化优势

1. 杂质污染控制：TB 仅氧化铝磨损，无 Zr/Y 金属杂质；氧化锆磨损会引入锆、钇，破坏锂电、半导体材料性能。

2. 物料保护：密度低 2/3，大幅减少晶体过粉碎，电池材料循环寿命提升 10%~15%。

3. 高温稳定性：80~150℃浆料长期使用耐磨不衰减；氧化锆热水易水解、快速损耗。

4. 能耗成本：填充量减少 1/3，电机负载下降，长期生产电费优势明显。

3. 短板说明

1. 硬度低于氧化锆，超硬硬质合金、碳化硅超粗研磨场景效率不如氧化锆；

2. 单价高于普通国产氧化铝珠、标准氧化锆珠，初期采购成本更高；

3. TB-01 超细珠对砂磨机分离滤网精度要求高，设备配套门槛更高。

四、行业选型方案（工艺搭配逻辑）

1. 高1端纳米锂电（硅碳 / 纳米 LFP）

   两段工艺：TB-05 粗碎 → TB-01 终分散，极1致细度、保护晶体结构。

2. 常规三元 / 石墨量产线

   单段 TB-03，一步达标量产粒度，综合性价比最1高。

3. 实验室研发、小批量高1端粉体

   TB-02 通用，兼顾细度与破碎能力，一台设备适配多种样品。

4. 陶瓷、牙科、荧光粉高纯材料

   TB-01/TB-02，杜绝杂质、低放射性，满足医用 / 电子高纯标准。

5. 大产能原料预处理车间

   TB-04/TB-05 前置粗磨，后端搭配 TB-03 精磨，提升整条产线产能。

五、产品核心竞争力总结

1. 纯度壁垒：99.99% 高纯 + 极低放射性杂质，是半导体、锂电、医用材料不可替代的研磨介质；

2. 材质工艺：均质微细 α 氧化铝烧结，耐磨寿命远超普通国产氧化铝珠；

3. 轻量化研磨体系：低密度设计解决行业长期痛点 —— 过磨、高能耗、重金属污染；

4. 完整粒径覆盖：0.1~0.5mm 全覆盖，覆盖从粗破碎到纳米终分散全工艺链路，可成套搭配使用。