关于磁控溅射设备MSP-40T靶材分析

本设备是一种多用途、操作简便的磁控溅射薄膜沉积设备。这是一种小型桌面型设备，占用空间小，能够利用强磁场形成各种金属的薄膜。
由于涂层是在低电压下进行的并且样品是浮动的，因此可以将对样品的损坏保持在低限度。
通过触摸屏操作配备配方功能。我们已经通过序列控制实现了全自动溅射成膜。

该产品附带设备本身和隔膜泵。需要氩气和冷却水循环设备，因此请检查公用设施。

我们还可以为您准备冷却水循环系统。
该设备需要安装和操作说明。

关于 MSP-40T 基本实用程序

该设备需要氩气和冷却水循环系统来冷却靶材。请提前检查设施。

关于MSP-40T靶材

除了器件本身之外，还需要目标金属。请单独订购。
该设备标配一个厚度为 3mm 的目标支架。
对于不同厚度的靶金属，需要对应每种类型的靶支架。
使用贵金属靶材时，必须与削弱磁场力的镍板结合安装。
请务必了解使用现有目标时的注意事项。

目标金属和目标保持信息
[t=3mm]
　Al、Cu、Mo、Ti、Ta、W、SUS 等

[t=2mm]
　Cr、W、Co、Ge、Si、Zr 等

[t = 1mm]
　Fe、Ni、C、W、Mo、Ti、Cr、Ta、Zn 等
　ITO（背板 t=1mm + ITO t=2mm）
　Pb (背板 t = 1mm + Pb t = 1mm)
　Sn (背板 t = 1mm + Sn t = 1mm)
　贵金属靶 t = 0.5mm (Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd)
　*对于贵金属目标需要一套磁场消除板。
　*类型和厚度仅为示例。

*MSP-40T仅适用于导电金属材料。
*对于绝缘体和氧化物的溅射，请考虑使用射频溅射设备。

MSP-40T 可选零件清单

如果您想提出请求，请联系我们的销售办事处。

目标支架 [t=2mm 时]

目标支架 [t=1mm 时]

贵金属靶材磁场消除板

金属靶

*有关各种金属靶材的信息，请联系我们。

MSP-40T 设备规格