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硅基板,玻璃基板等厚度检测原理及检测设备介绍
更新时间:2022-04-26      阅读:1824

硅基板,玻璃基板等厚度检测原理及检测设备介绍


可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。

通过安装初开发的具有高波长分辨率的分光镜,可以测量厚达 3 mm 的薄膜。

通过 10 μm 的小光斑直径,可以测量粗糙和不均匀的薄膜。

通过添加自动平台可以轻松测量面内分布。

主要特点

  • 高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度

  • 配备自主研发的高波长分辨率光谱仪!可测量 3 mm 的厚膜

  • 可以用 10 μm 的小光斑直径测量粗糙和不均匀的薄膜。

  • 通过添加自动平台轻松测量面内分布

主要用途

半导体硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度测量
平面显示器玻璃基板厚度和气隙的测量

产品阵容

模型F3-s980F3-s1310F3-s1550
测量波长范围960 – 1000nm1280 – 1340nm1520 – 1580nm

膜厚测量范围
(Si基板)

4 微米 – 350 微米7 微米 – 1 毫米10 微米 - 1.3 毫米
膜厚测量范围
(玻璃基板)
10 微米 – 1 毫米15 微米 - 2 毫米25 微米 - 3 毫米
准确性± 0.4% 薄膜厚度
测量光斑直径10微米

*取决于样品和测量条件

测量示例

随着半导体3D安装的进展,控制硅基板的厚度变得很重要。

F3-sX可以高精度、高速地测量硅基板的厚度。可以测量硅晶片上的氧化膜、抗蚀剂等。

 

硅基板厚度的测量



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