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thermocera连续薄膜沉积溅射设备
高性能RF/DC磁控溅射装置
连续多层膜,双源同步膜沉积,APC自动压力控制
◉ 极限压力: 5 x10-5 帕斯卡
◉ 多达 3 个源 Φ2“ 磁控管阴极
◉ 自动多层连续薄膜,也可同时沉积
◉ 直观的操作 多功能软件"Intellidep“
◉ 包括用于Windows PC连接的远程软件"IntelliLink"
高性能射频/直流磁控溅射设备。 虽然它很小,但它是一种满足追求高性能的用户的设备,不允许在薄膜质量上妥协,例如一般金属薄膜,绝缘体和化合物。 它还支持多达 3 源阴极、多层连续薄膜和同步沉积(*仅限射频和直流组合)的应用。 选项包括加热器、旋转和提升、磁性材料的阴极以及带电容压力计的高精度压力控制。
极限真空 5x10-5 帕斯卡
SUS304 高真空室
快速真空到达(约1分钟至10x3-10Pa)
膜均匀性:±3%(绝缘膜),±5%(金属膜)
7“ 触摸屏,用于集中管理所有操作、薄膜沉积控制和数据管理
自动连续多层沉积控制
同步薄膜沉积(*射频-直流、直流-直流同步双源沉积)
APC 控制(PID 自动压力控制)
PLC自动排序(抽真空,排气)操作
电路板旋转,向上/向下仰角
PCB加热加热器500°C
MFC x 3 应变(Ar、O2、N2)反应溅射
用于磁性材料的高强度磁铁选项
快速排气(至少 6 分钟)
thermocera连续薄膜沉积溅射设备
纳米PVD-S10A标准配置 | 纳米聚氯乙烯-S10A-WA | |
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电路板尺寸 | Φ2英寸・Φ4英寸 | Φ6英寸・Φ8英寸 |
磁控管阴极 | Φ2英寸 x 1 个信号源(标准)可添加 2 个信号源 | |
溅射电源 | DC850W、RF150W( 带自动匹配) 或双直流和射频电源 | |
等离子继电器软件 | 1:3(1 个电源输入→3 个阴极分布) 2:3(2 个电源输入→3 个阴极分配) | |
真空泵 | 涡轮分子+旋转泵(干泵选项) | |
真空计 | WRG 活塞压力计,电容压力计(可选) | |
质量流量控制器 | 1 条线路 (Ar) + 2 条附加线路(N2、O2) | |
板旋转和提升 | 10级可变转速,50mm提升 | |
基板加热 | 最高500°C灯加热 | |
石英晶体膜厚度监测仪 | 可添加 1 个单位 + 1 个附加单位 | |
快门 | 源快门板快门 | |
权力 | 200V 三相 10A 50/60Hz | |
冷却水 | 1里托鲁/分钟 18-20°C <400kpa(最大) | |
压缩空气 | 415〜4550kpa | |
排气 | N2 35kpa | |
适用于 Windows PC 的“IntelliLink"远程软件 | 使用随附的USB电缆连接到设备,系统实时监控(操作状态监视器), 错误分析 ,配方创建,存储,上传 ,数据记录,CSV格式输出 |