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日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK
该装置是在电子显微镜样品上涂敷金属薄膜并进行导电处理的装置。它具有不需要复杂操作程序的可操作性。
钨主要用作靶材,还有许多其他特殊金属可以镀膜。
电极采用风冷磁控管方式,可实现特殊金属的低压镀膜。(因为气体中包含的电子在磁控管中移动,大大提高了电离效率。)它有助于大幅度减少样品损坏。
氩气
二次压力0.05MPa-0.08MPa,连接1/4英寸Swagelok
与铂粒子(左)相比,钨粒子(右)非常细小,支持在高倍率区域(200,000 倍以上)进行观察。
日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK
物品 | 规格 |
电源 | AC100V, 15A 带地线 3芯插头使用3m |
设备尺寸 | 宽 354,深 368 毫米,高 430 毫米 (设备重量 22 公斤) |
旋转泵 | 排气速度50ℓ/min (GLD-051) (重量14.6kg) |
样品室尺寸 | 内径 149 毫米,深度 126 毫米 |
样品台 | Φ47mm浮法 |
目标样本间距 | 50mm-70mm |
可安装的样品尺寸 | Φ45mm,高度30mm以下 |
目标 | W(标准)、Mo、Cr、Ni、Cu、Ta、Ti 等 贵金属靶材(使用磁场抵消 Ni 板) Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag |