原因是测量点只有一个，难以明确定位。另外，如果可能的话，我想避免接触测量，这可能会导致划痕。尤其是半导体曝光机用大口径镜头，玻璃材质是有原因的，但要求光学性能高，壁厚公差严格。

测量的另一个原因是我们响应了在镜片加工过程中（特别是在初始阶段）测量壁厚的要求。，软玻璃材料被称为难玻璃材料，由于晶体取向问题，具有被快速刮削的特性。此外，材料成本高，我们希望减少加工错误。因此，需要一种即使表面为磨砂玻璃也可以测量壁厚的设备，在我们的实验中，即使使用抛光砂 80 #也可以测量。

 

 

◆ 产品配置（以下为标准配置规格） 
1）高精度非接触式位移计单元（2个） 
2）精密XY扫描平台
3）位移计账驱动机构
4）位移计4轴调整单元（2台） )・ FIX 载物台规格)
5) 新开发的“内置陶瓷
位移计单元（带独立倾斜调整机构）” 6) 通用样品夹持机构（Φ10 至 100 ）
7) 控制盒
8) 笔记本电脑用于分析
9）的基础上的3D地形和透镜顶点分析算法定制软件
　　HYBIRD峰值分析系统（HyPAS）安装
10）布线电缆

* 1样品架需要Φ10或更小（单独出售）的样品
* 2抗振动支架不是特别必要，但好有一个操作环境温度恒定的空调房间。