日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200

产品特点

非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。

• -支持测量厚度，TTV，BOW，翘曲，场地平面度和整体平面度（符合ASTM）
• ・支持2-D和3-D映射显示的软件
• ・数据可以输出为CSV文件
• ・使用5mmφ芯线电容式探头进行高精度测量
• ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量

测量规格

测量目标

・半导体/太阳能电池材料相关（硅，多晶硅，SiC等）
・硅基外延，离子注入样品
・化合物半导体相关（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）

测量尺寸

3-8英寸

测量范围

厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翘曲：350μm