该设备是一种多类型强度测试仪，可以准确测量拉线、模具剪切、剥离强度测量等各种强度。

【特征】

l通过简单地改变称重传感器的安装方向，就可以与这一单元进行从拉、剥、推到共享测试的处理。

l采用高精度微型步进电机，从超低速范围到高速均可稳定测量。

l测量后即刻的负载波动图可通过数据处理软件自动导入。

l通过安装可选的加热台，可以在加热状态下进行测量。

l我们还提供与待测物体相匹配的 CCD 相机和显微镜等观察选项。

l可提供与工件和测量内容相匹配的夹具和工具等定制产品。

【主要用途】

粘合测试仪 （SS-30WD） 测量示例 （PDF / 0.17M） 

分享测试 

l半导体芯片的粘合强度

l焊球的结合强度 

lSMD芯片零件的焊接强度等。 

l因加热阶段共享力量

拉力测试 

l半导体芯片引线键合的键合强度 

lQFP等引线端子的焊接强度 

l测量罐和水壶的拉力 

l剥离焊盘

剥离试验 

l电子元件载带的粘合强度 

l胶带和保护膜的剥离/粘合强度
 

推送测试

l抗折强度 

l测量层压零件和陶瓷零件的元件本身的强度

l化学安瓿的断裂强度等。 

l通过推动和弯曲安装板来剥离零件时的强度测量 

l药物本身（如胶囊和片剂）的压缩断裂强度以及从 PTP 片材中挤出片剂的强度