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可以安装什么样的零件？
可以安装表面安装在印刷电路板上的IC（BGA，CSP）。
与使用热风进行IC安装相比有什么区别？
由于卤素灯会被聚光并加热，因此可以对正在工作的IC进行精确加热。
此外，通过用反射卤素光的屏蔽物覆盖外围部分，可以抑制对周围环境的热效应。
这些规格适用于高混合小批量生产和验证维修。
它是一种紧凑的设计，可以安装在桌子上，并且可以通过将它与切割设备作为一组放置在一张桌子上来执行一站式工作。
更新时间：2021-05-06 
阅读：1034使用卤素加热器和热空气焊接较小的表面安装组件设备技术
一种使用卤素加热器和热空气焊接较小的表面安装组件（例如BGA和CSP）的设备。
返修期间，它可以在外围部件上以小的热量影响进行安装。
尺寸 | 宽220 x深345 x 352（毫米） |
主加热器 | 卤素灯输出150W |
预热器 | 热风类型200W |
加热速度 | 0.5°C /秒至20°C /秒（我们的测试板） |
高温度 | 大约500°C（我们的测试板） |
目标板尺寸 | 50 x 50 x 1至85 x 105 x 5（mm） |
目标零件尺寸 | 5 x 5至20 x 20 t <5（mm） |
电源供应 | AC100V 50 / 60Hz 4A |
可以安装表面安装在印刷电路板上的IC（BGA，CSP）。
由于卤素灯会被聚光并加热，因此可以对正在工作的IC进行精确加热。
此外，通过用反射卤素光的屏蔽物覆盖外围部分，可以抑制对周围环境的热效应。
这些规格适用于高混合小批量生产和验证维修。
它是一种紧凑的设计，可以安装在桌子上，并且可以通过将它与切割设备作为一组放置在一张桌子上来执行一站式工作。
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