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半导体良率升级:Fujiwork 静电卡盘绝缘膜、研磨量精密测量设备推荐
更新时间:2026-08-07      阅读:56
适配 Fujiwork 氧化铝 / 氮化铝陶瓷静电卡盘陶瓷基底厚度、绝缘膜涂层厚度、凸台台阶高度、吸盘平面度、边缘段差、维修研磨后厚度复测,全部为 Fujiwork 原厂精密接触式测厚 / 高度测量机型,按实验室高精度抽检、产线连续检测、现场便携巡检、大行程高度台阶测量四大场景划分。

一、旗舰高精度实验室款(0.01μm 分辨率|ESC 绝缘薄膜 / 超薄涂层首1选)

1. HKT-Master 0.01AA(静电卡盘运维标1杆机型)

核心参数
  • 分辨率:0.01μm,量程 0~500μm

  • 恒定测量压力:0.14N(微压,不划伤陶瓷绝缘层)

  • 测头:R30 碳化钨球形耐磨探头,适配陶瓷硬材质长期测量

    适配场景

    Fujiwork ESC 陶瓷绝缘镀膜厚度、吸盘表面研磨去除量、晶圆吸附区域微小段差、腔体内部拆机精密检测;半导体厂 ESC 预测性维护主力机型,规避人工压力偏差造成厚度误判。

    优势:气动匀速下压,杜绝手压误差,可输出 RS232 数据对接 MES 品质系统。

2. FT-D200H 高分辨率连续测厚机株式会社フ...

核心参数
分辨率 0.01μm,量程 10~500μm,一体式数显主机
适配:ESC 裁切试样、陶瓷薄片来料厚度全检、涂层均匀性连续扫描。

二、薄膜专用超薄量程款(3μm 起测|超薄介电层、边缘镀膜测量)

FT-A200R(超薄膜专用)

  • 量程:3~100μm,分辨率 0.01μm,重复精度 0.05μm

  • 可调测压 0.3N,针对 Fujiwork ESC 边缘超薄绝缘涂层、侧壁镀膜厚度测量,适合镀膜工艺来料检验。

FT-A200(标准薄款)

量程 10~200μm,常规陶瓷基底薄层厚度检测,性价比量产抽检机型。

三、经济型台式精密测厚(车间质检、入库检测)

1. HKT-Lite0.1 轻量化精密型

分辨率 0.1μm,微压测量,台式底座,可自由摆放,适合无尘车间工作台定点检测 ESC 整盘厚度、平面度多点取值。

2. MIL-20UDS / MIL-20DX 工业标准台式测厚仪株式会社フ...

机械式稳定机身,抗无尘车间气流干扰,适合 200/300mm Fujiwork 大尺寸静电卡盘多点厚度测绘。

四、便携式手持高度 / 厚度计(机台现场巡检、腔体内部就地测量)

Handy-0.1(手持高精度)

分辨率 0.1μm,充电无线使用,无需外接电源,直接在蚀刻腔体、沉积腔内部测量 ESC 凸台高度、气孔周边段差、边缘厚度,不用拆盘下线检测。

Handy-1.0(通用手持)

1μm 分辨率,设备点检日常巡检,成本更低。

五、大行程高度计(ESC 整体总高、定位凸台、支撑柱高度测量)

若需要测量静电卡盘整体总厚度、定位销高度、陶瓷基座台阶(毫米级行程),Fujiwork 原厂无大行程高度规,搭配日系配套高度计组合方案:
  1. 尼康 MF 系列位移高度计(MF501+TC 控制器)

    0~50mm 行程,0.01μm 分辨率,搭配花岗岩底座,测量 ESC 整体高度、台阶落差、平行度;

  2. 三丰 192 系列数显高度规 HD-AX

    300~1000mm 量程,卡盘工装装配高度校准。

六、选型对照表(直接对照工况选型号)

表格
使用工况推荐机型核心理由
ESC 绝缘镀膜、研磨量精密管控HKT-Master 0.01AA0.01μm 微压耐磨探头,半导体成熟应用
3–100μm 超薄介电层检测FT-A200R起始量程极低,适配边缘薄涂层
产线试样连续厚度检测FT-D200H / FT-A200连续送料,批量数据记录
无尘车间台式定点质检HKT-Lite0.1 / MIL-20DX机身稳定,适配洁净室
机台腔体在线巡检(不拆盘)Handy-0.1无线便携,狭小空间测量
ESC 总高、凸台大段差测量尼康 MF501 高度计套装毫米级大行程 + 微米级精度

七、配套选型配件(Fujiwork 原厂选配)

  1. 陶瓷测量平台(φ50 陶瓷底座):防止卡盘底面划伤;

  2. 碳化钨替换测头:陶瓷硬质测量耐磨耗材;

  3. RS232 数据采集软件:厚度数据自动归档、SPC 制程统计;

  4. 气动升降模组:全自动下压,适配自动化检测台集成。


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