更新时间：2025-05-12 
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它使用氮化铝（ALN），具有出色的导热率，并通过将其与电阻加热元件一起烧结，可以达到好的热均匀性，并且显着降低了金属污染的杂质。
它使用ALN陶瓷，具有出色的导热率，可实现高温均匀性。
除了电阻加热元件外，散装的RF电极还可以整体烧结到陶瓷中。
它还在卤素气体和氧化气氛中表现出好的耐用性。
陶瓷板中的RF电极可用作静电Chuck电极，用于晶片吸附。
| 尺寸 | 与200mm，300mm和450mm晶片兼容 |
|---|---|
| 电源 | 100-200V x 15-50a |
| 电极材料 | 将Ni Rod（电缆）连接到端子（低接头，螺钉固定） |
| 加热器材料 | Aln |
[典型价值]
| 氮化铝 | ||||
|---|---|---|---|---|
| HA-12 | HA-37/38 | HA-50/51 | ||
| 纯度 | [％] | 95 | 99 | 99 |
| 密度 | [g/cc] | 3.3 | 3.3 | 3.3 |
| 音量电阻率 | [ωCM]（RT） | > 1E+15 | 1E+8〜+13 | > 1E+15 |
| 导热率 | [W/MK]（RT） | 170 | 100 | 80 |
| 热扩展系统的数量 | （RT） | 5.7（1000℃） | 5.6（1000℃） | 5.6（1000℃） |
| 力量 | [MPA]（RT） | > 300 | > 300 | > 250 |
| 年轻的速度 | [GPA]（RT） | 300 | 300 | 300 |
| 介电常数 | （13.56MHz，RT） | 8.6 | 8.8 | 8.6 |
静电Chuck
它表现出高强度，高热电导率和高热冲击性。 Nippon Gaishi的音量阻力控制技术可以容纳广泛的温度范围。
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