产品特长

1. 高速测量（6" 衬底　90秒）
   ・可以最快速度简捷方式观察残留应力分布。
   

2. 纵向结晶评价
   ・因为是透视型结晶评价装置，所以不只可以观察衬底表面，还可以观察包括Z轴方向的晶圆所有部位。

3. 可取得与X-Ray Topography imaging comparison同等测试效果
   ・可以取得同等测试效果，实现高速低成本。
   

4. 价格竞争力
   ・在晶片测量装置中，属于性价比好的一款系统。