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表面/界面物性分析设备SAICAS介绍
更新时间：2024-05-20      阅读：539
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　　SAICAS 的各种测量
 
　　剥离强度(kN/m)、剪切强度(MPa)、斜切强度深度方向分析、多层膜观察等。
 
　　被粘物的粘附力可以量化。
 
　　粘附体的剪切强度可以量化。
 
　　可以进行表面分析(IR等)的深度方向分析的表面处理。
 
　　您可以分析材料蚀变深度方向的强度。
 
　　可测量各层的剥离强度和剪切强度。
 
　　可以观察剥离和切割情况。
 
　　可以收集分析样品。
 
　　概述
 
　　该设备称为 SAICAS，代表表面和界面切割分析系统，用于测量粘附体的剥离强度和剪切强度。
 
　　除了测量剪切强度等物理特性外，该系统还可以用于观察异种材料之间界面附近的状况(这在以前是很困难的)，并通过观察深度切割表面来观察均匀性、不均匀性和其他分散性这是一种划时代的装置，可以分析耐候性测试后从表面到内表面的状况并跟踪劣化情况。
 
　　使用SAICAS的新评估方法已被学术团体引入为SAICAS方法，其实用性已得到认可。
 
　　SAICAS应用示例
 
　　・汽车用涂料、建材用涂料、木材用涂料、电子基板、制罐用涂料、有色金属用涂料、半导体用有机薄膜、金属蒸镀膜、塑料材料的物性及表面劣化等。
 
　　选项
 
　　气流式高温控制装置 ■
 
　　气流式低温控制装置 ■
 
　　侧切刀 ■
 
　　自由角度范围 ■
 
　　桌面隔振工作台 ■
 
　　切割刀片■
 
　　样品切割部分温度可控制在室温至200℃之间。
 
　　样品切割部分温度可控制在-100至200℃之间。
 
　　切割两侧加工U型槽边缘以减少样品撕裂 这是一个
 
　　从多个角度观察切割和剥离的系统。(EN 型号标配)
 
　　可减少振动的桌面防震支架。这是仅适用于 EN 型的选项。
 
　　有多种刀片宽度、刀片角度和材料可供选择。
 
　　原则
 
　　● 被粘物的测量是通过用锋利的刀片以极低的速度从表面到界面进行切割和剥离来进行的。
 
　　● 测量数据为施加在刀刃上的水平力和垂直力以及垂直位移。
 
　　● 切削刃材质为烧结合金或单晶金刚石。
 
　　● 剥离强度由每个刀片宽度的水平力确定，剪切强度根据切割理论计算。
　　切割横截面
　　↑从侧面拍摄的照片显示剥落的状态
 
　　SAICAS测量模式 *有两种测量模式。
 
　　恒定负载模式(在保持恒定垂直负载的同时进行切割的方法)
 
　　*以指的压制负载和指的水平速度进行测量，以确定剥离强度和剪切强度。
 
　　恒速模式(保持恒定速度进行切割的方法)
 
　　* 以指的垂直速度和指的水平速度进行测量，以确定剥离强度和剪切强度。
 
　　数据分析
 
　　剥离强度(kN/m)
 
　　剥离强度是在将被粘物与基材分离时测定的。
 
　　P=FH/w( w：刀片宽度)(FH：水平力)
 
　　剪切强度(MPa)
 
　　(剪切强度是在切入被粘物时(强度的深度方向分析)或水平地以预定深度测量的。τ=FH/ 2A cotφ (A：截面积 φ：剪切角)
 
　　规格

型号名称

 CN

 否 否

 切刀移动范围

 　10mmH x 20mmL（空载时）

50μmH x 500μmL（空载） 

 样本量

　40宽×80行×6高mm　
　50宽×50行×10高mm
（使用真空吸盘时） 

 70宽×70线mm以内
　（最小30宽×30线mm以上）

数据分析  

基于切削理论的计算机加工

基于切削理论的计算机加工

  数据存储格式

 可以转换为CSV格式 

 CSV 格式 

 设备运行

在 Windows 计算机上操作 

在 Windows 计算机上操作  

尺寸

　约280宽×700线×500高mm

　约600宽×600行×600高mm　

 额定负载

 20N

3N

 深度分辨率

0.1μm 

2纳米 

*规格如有更改，恕不另行通知。请注意。
 
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