适用于电子元件材料及高性能材料的粉碎、分散用氧化锆球YTZ

超细粉碎是指通过机械研磨的方法，使用外力让粒子之间发生摩擦碰撞，使颗粒更加分散细小化，或者使粒子之间能够紧密嵌入的一种机械手段。目前，工业上用于制备超细粉体的设备主要是基于介质研磨、剪切和摩擦作用的“高能球磨机"，如搅拌磨机、振动磨机、球磨机等，而这些设备都需要研磨介质来完成粉碎作业。如：球磨机是依靠衬板提升磨矿介质（钢球）至一定位能来完成矿石颗粒的冲击和研磨破碎，具有破碎比大、粉碎效果好、适用性强等优点。

因此，研磨介质的选择是一个非常关键的因素，它决定了粉碎过程中的成本和粉碎效率的高低以及粉碎后产品的品质。同时，不同的研磨介质具有不同的性能特点，适用于不同的研磨材料应用领域，所以在实际生产中需要根据原料及产物具体要求，选择最合适的研磨材质。目前，研磨介质包括金属研磨介质球和非金属研磨介质球（氧化铝，氧化锆，氮化硅等）：

高强度、高韧性氧化锆球，具有高耐磨性、耐用性以及优异的破碎和分散效率。
适用于电子元件材料及高性能材料的粉碎、分散。我们还有高性能的YTZ® - S。

规格