eme自转公转搅拌/消泡计使用示例分析

• 1、环氧粘合剂

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• <因为固化反应快，所以要在短时间内搅拌、脱气>
  在环氧树脂（几千到几万cps）中添加固化剂，在真空下搅拌、脱气。
  搅拌和脱气大约在3至5分钟内完成，增加了涂胶时间，提高了工作效率。

• 2、二组分固化硅树脂

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• <混合A、B部分时，混入气泡，导致后续工序出现问题> 将硅胶
  A和硅胶B倒入容器中，真空搅拌约5分钟，消泡，能够消泡。
  气泡问题已经解决，后续工序不再出现问题。

• 3、树脂及增稠剂

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• <增稠剂混合不均匀，粘度调节无法正常进行> 将粉末状
  增稠剂添加到树脂中并搅拌以消泡。
  结果，我们能够均匀混合并将粘度调整至所需水平。

• 4、超高粘度硅树脂及导电粒子
  

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• <由于它是超高粘度有机硅树脂，因此很难搅拌并且颗粒会分离>
  当将钨等导电颗粒与超高粘度有机硅树脂（约 500,000 cps）混合时，树脂会因由于搅拌热而导致温度上升，同时可能发生比重分离。
  因此，我们实施了以下方法。
  ① 使用抑制搅拌物料热量的搅拌容器（双冷却容器）
  ② 使用可单独设定自转速度和公转速度的搅拌消泡装置
  　　（第4代机构为搅拌物料提供最佳操作条件）结果
  ，我们成功实现了不分离颗粒的均匀搅拌，并抑制了搅拌热导致的材料温度升高，解决了该问题。

• 5、UV胶粘剂及功能材料

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• <我想在高粘度UV胶中添加功能性材料，但搅拌和消泡很困难>
  为了均匀搅拌300,000 cps UV胶和几个微米的Au球并消泡，使用以下方法进行。
  ① 使用抑制搅拌物料热量的搅拌容器（双冷却容器）
  ② 使用可单独设定自转速度和公转速度的搅拌消泡装置
  　　（第4代机构为搅拌物料提供最佳操作条件）结果，金球均匀分散，从而可以制造出具有稳定功能的树脂。

• 6、散热材料（散热膏）

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• <如果导热硅脂中存在气泡（约200,000 cps），性能会下降，因此我们需要除去空气。> 我们通过在真空中搅拌导热硅脂并进行消泡，成功去除了气泡。
  结果，我们能够获得稳定的材料性能，例如热导率，并且问题得到解决。

• 7、用于 3D 建模的硅树脂

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• <当用有机硅树脂成型时，表面和内部会残留小气泡，因此我想除去空气。> 将颜料添加到两部分有机硅树脂中，并在真空下搅拌混合物以除去空气。
  结果，我们能够完成没有气泡的成型品。

• 8、导电浆料

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• <难以消泡的导电浆料，如高粘度银浆、金浆、铜浆等> 通过在真空下搅拌和消泡，我们能够在几分钟内消泡。
  （由于无需使用螺旋桨，仅使用容器即可进行搅拌和消泡，因此无需担心清洁残留物或污染（螺旋桨刮擦））

• 9、高触变树脂

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• <我对高触变性树脂脱气有困难>
  使用的材料是具有保持形状功能的高触变性丙烯酸树脂（约100,000 cps，Ti值2.0），但使用EME搅拌机，因为即使是触变性材料也可以通过脱气对流，它们可以在几分钟内脱气。

• 10、陶瓷浆料

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• <想要均匀地搅拌和消泡高粘度陶瓷糊剂和硬化剂> 将硬化剂添加到陶瓷糊剂(10,000至100,000cps)中并在真空下搅拌和消泡。结果，在几分钟内实现了均匀搅拌和消泡。

• 11、二次电池用电极材料

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• <我想将碳和CNT均匀地混合到粘合剂或树脂中>
  通过在粘合剂中添加分散剂，逐渐添加碳和CNT，并搅拌和消泡，可以将它们均匀地分散。
  结果，我们能够提高电气性能和材料强度。