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eme自转公转搅拌/消泡计使用示例分析
更新时间:2023-11-28      阅读:129

eme自转公转搅拌/消泡计使用示例分析


  • 1、环氧粘合剂


  • <因为固化反应快,所以要在短时间内搅拌、脱气>
    在环氧树脂(几千到几万cps)中添加固化剂,在真空下搅拌、脱气。
    搅拌和脱气大约在3至5分钟内完成,增加了涂胶时间,提高了工作效率。

  • 2、二组分固化硅树脂


  • <混合A、B部分时,混入气泡,导致后续工序出现问题> 将硅胶
    A和硅胶B倒入容器中,真空搅拌约5分钟,消泡,能够消泡。
    气泡问题已经解决,后续工序不再出现问题。

  • 3、树脂及增稠剂


  • <增稠剂混合不均匀,粘度调节无法正常进行> 将粉末状
    增稠剂添加到树脂中并搅拌以消泡。
    结果,我们能够均匀混合并将粘度调整至所需水平。

  • 4、超高粘度硅树脂及导电粒子


  • <由于它是超高粘度有机硅树脂,因此很难搅拌并且颗粒会分离>
    当将钨等导电颗粒与超高粘度有机硅树脂(约 500,000 cps)混合时,树脂会因由于搅拌热而导致温度上升,同时可能发生比重分离。
    因此,我们实施了以下方法。
    ① 使用抑制搅拌物料热量的搅拌容器(双冷却容器)
    ② 使用可单独设定自转速度和公转速度的搅拌消泡装置
      (第4代机构为搅拌物料提供最佳操作条件)结果
    ,我们成功实现了不分离颗粒的均匀搅拌,并抑制了搅拌热导致的材料温度升高,解决了该问题。

  • 5、UV胶粘剂及功能材料


  • <我想在高粘度UV胶中添加功能性材料,但搅拌和消泡很困难>
    为了均匀搅拌300,000 cps UV胶和几个微米的Au球并消泡,使用以下方法进行。
    ① 使用抑制搅拌物料热量的搅拌容器(双冷却容器)
    ② 使用可单独设定自转速度和公转速度的搅拌消泡装置
      (第4代机构为搅拌物料提供最佳操作条件)结果,金球均匀分散,从而可以制造出具有稳定功能的树脂。

  • 6、散热材料(散热膏)


  • <如果导热硅脂中存在气泡(约200,000 cps),性能会下降,因此我们需要除去空气。> 我们通过在真空中搅拌导热硅脂并进行消泡,成功去除了气泡。
    结果,我们能够获得稳定的材料性能,例如热导率,并且问题得到解决。

  • 7、用于 3D 建模的硅树脂


  • <当用有机硅树脂成型时,表面和内部会残留小气泡,因此我想除去空气。> 将颜料添加到两部分有机硅树脂中,并在真空下搅拌混合物以除去空气。
    结果,我们能够完成没有气泡的成型品。

  • 8、导电浆料


  • <难以消泡的导电浆料,如高粘度银浆、金浆、铜浆等> 通过在真空下搅拌和消泡,我们能够在几分钟内消泡。
    (由于无需使用螺旋桨,仅使用容器即可进行搅拌和消泡,因此无需担心清洁残留物或污染(螺旋桨刮擦))

  • 9、高触变树脂


  • <我对高触变性树脂脱气有困难>
    使用的材料是具有保持形状功能的高触变性丙烯酸树脂(约100,000 cps,Ti值2.0),但使用EME搅拌机,因为即使是触变性材料也可以通过脱气对流,它们可以在几分钟内脱气。

  • 10、陶瓷浆料


  • <想要均匀地搅拌和消泡高粘度陶瓷糊剂和硬化剂> 将硬化剂添加到陶瓷糊剂(10,000至100,000cps)中并在真空下搅拌和消泡。结果,在几分钟内实现了均匀搅拌和消泡。

  • 11、二次电池用电极材料


  • <我想将碳和CNT均匀地混合到粘合剂或树脂中>
    通过在粘合剂中添加分散剂,逐渐添加碳和CNT,并搅拌和消泡,可以将它们均匀地分散。
    结果,我们能够提高电气性能和材料强度。

V-mini300

小小的机身实现搅拌、消泡、填充3大功能

小型桌面模型,非常适合研发和小批量生产。
配备免维护干式真空泵。
标准规格
  • 可容纳 1 个 300ml 容器

  • 最大负载能力300g


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