半导体行业用氟树脂接头介绍

介绍Flowel株式会社的各种产品，包括多年来受到半导体行业和其他行业好评的“氟树脂接头"。

采用国内的喇叭形密封方式。本体和螺母形状均具有的结构，接近满足客户的要求：清洁安全、不积液、不泄漏、无需重新拧紧，性能配备。非常适合防止 CMP 浆料结块、光刻胶起泡和胶凝以及蚀刻和剥离溶液泄漏。

• 高性能火炬配件

• 本体前端及螺母内部进行锥度加工的结构

• 显着改善液体替代特性

• 准备两种类型的施工方法：冷火炬和热火炬。

• 最高工作温度：100℃

• 适用管材尺寸： φ3mm 至 φ25mm、φ1/8″ 至 φ1″

氟树脂配件

80 系列
适用于先进工艺

提供专用夹具
・出色的颗粒排出性能
・业界的 230℃ 兼容
・应用：清洁设备、涂布机显影剂

70系列
插入式全能焊接

提供专用夹具
- 具有无焊珠结构的平面焊接内表面 
- 自动化加热和冷却过程 
- 应用：清洁设备、化学品供应设备、VMB（阀组箱） 

适用于60系列
半导体工艺

可提供专用夹具
・高性能扩口型接头
・优异的液体置换特性
・用途：涂布机、显影机

30系列
通用型

长销配件，无需特殊夹具
，易于安装。应用
：理化仪器、分析仪器等。

系列性能对照表