超声波焊接机USM-560的焊接原理
Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前无法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易与氧结合的金属,这些金属会与材料表面的氧化膜结合。
焊接时,利用超声波焊接装置“ Sunbonder "可以获得超声波空化效应。
空化效应是焊料中产生的气泡因超声波破裂而产生冲击波,去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基体表面的油污、污垢、灰尘等污垢。物质,指的是行动。超声波还促进扩散和氧化,从而形成更牢固的结合。
换句话说,使用Sunbonder可以无需助焊剂进行焊接。
此外,特殊焊料“ Cerasolza "使得与玻璃和陶瓷的粘合成为可能。
即使是难以焊接的材料,例如氮化物、碳化物以及钨、钼和钛,也可以粘合,因为它们的表面都有非常薄的氧化层。
这样,Kuroda Techno的超声波焊接技术利用Sunbonder和Cerasolza的协同效应,使以前不可能的焊接成为可能。
基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附着污垢、污垢。
母材和焊料上仍然有一层氧化膜。
由于烙铁头的超声波振动,在施加负压时,焊料中会产生气泡(空穴)。
当超声波振动产生的气泡(空腔)受到正压时,它们就会消失并冲击焊料周围的氧化膜。
气泡消失时的空化效应去除了焊料氧化膜。
焊料中的锌(Zn)成分被氧化并与基材表面的氧化膜结合。
玻璃(SiO2)表面的氧化膜和在界面处粘合在一起。
超声波焊接装置 Sunbonder USM-560
超声波焊接装置Sunbonder利用超声波实现无助焊剂焊接。
通过将其与第一种也可应用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相结合,我们使得焊接难以焊接的材料成为可能。
超声波的空化效应破坏氧化膜。
同时,它还能去除气泡并促进焊料“润湿",让您始终如一地执行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂,因此可以省略清洗过程,并且无需担心无法去除的残留物。
另外,粘合强度大于玻璃的断裂强度,形成优质的粘合机制,具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。
这是一款紧凑型手烙式超声波焊接装置,易于安装在各种工作环境中。