无需助焊剂即可实现高质量焊接的超声波焊接技术

超声波焊接设备Sunbonder通过超声波实现无助焊剂焊接。
通过与第一个甚至可以粘附在玻璃上的特殊焊料“"相结合，可以焊接难以焊接的材料。

超声波空化效应破坏氧化膜。
同时，它还能去除气泡并促进焊料的“润湿"，从而始终能够进行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洗过程，并且无需担心无法去除的残留物。

另外，粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成优质的粘合机制，具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。
一种紧凑型手持烙铁式超声波焊接装置，可轻松引入各种工作环境。

表职能

• 无助焊剂
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  实现无助焊剂焊接。无需清洗过程，无需担心残留。

• 兼容难焊
  材料

  可以焊接传统方法难以焊接的玻璃、陶瓷和铝等难焊接材料。

• 符合 RoHS 标准

  USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 标准的产品。(*不支持USM-528) 请在此处检查未使用证书。

• 海外信件

  兼容AC100V至240V，可在海外使用。我们会在订购时询问您所需的电源电压，并在发货前进行调整。