关于shinkuu磁控溅射设备的介绍

磁控溅射系统是利用靶材背面的强磁体促进阴极表层电离，利用磁场使离子与靶材碰撞并喷出金属分子的原理。

金和铂等贵金属主要用于电子显微镜应用。我们还有一系列可以溅射其他金属靶材的型号。

电子显微镜溅射，主要粒径比较

Au：金
观察区域：数千～10,000 倍
Au—Pd：金钯
观察区域：10,000 ～ 50,000 倍
适合对比度良好的低倍率观察。

Pt：铂
观测面积：50,000～100,000倍
Pt--Pd：铂钯
观测面积：30,000～50,000倍
粒径细，常用于高倍率观测。

W：钨
观察倍率：100,000倍以上粒径具有与锇相当的细度，能够在比铂更高的倍率范围内进行观察。

只需使用计时器设置涂层时间并按下开始按钮！
任何人都可以轻松地进行溅射处理。

设备	特征	目标金属
	MSP-mini 超小型溅射设备 适用于光学显微镜，适合用于制作有光泽的银膜，以及用于 SEM 和台式 SEM 的预处理。
	MSP-1S 是一种带有内置泵的紧凑型溅射系统。 还可用于溅射铂靶材，可用于高达约50,000倍的高倍率观察。

MSP20 系列以高功能和简单操作的概念开发。具备调整功能、自动排气顺序、联锁功能等各种需求的性能阵容。各有特点，UM是样品旋转机构，MT是4英寸靶材，TK是钨溅射能力。

设备	特征	目标金属
	MSP-20UM 功能*可调，适用于各种应用。设置条件后，可以使用全自动按钮进行自动沉积。 可选倾斜旋转样品台。提高车削性能。 配备氩气导入，可以镀上更高纯度的贵金属薄膜。 联锁和安全机构也是重要的溅射设备。
	MSP-20MT 这是4英寸晶圆的溅射系统，配备φ100mm尺寸的靶电极。 该设备概念基于 MSP-20，可对更广泛的样品进行涂层。
	该设备专为MSP-20TK钨溅射而开发。它也可用于超高分辨率 SEM 观察。大容量电源可以溅射贵金属以外的多种金属。 氩气用作气氛气体。风冷磁控管靶可减少样品损坏并防止靶温升高。

这是一种特殊的溅射设备，支持在半导体制造过程中对大面积晶片进行溅射。提供 8 英寸和 12 英寸两种尺寸。

设备	特征	目标金属
	采用磁控靶电极实现了直径为200 mm的大面积样品台，以满足更大尺寸的MSP-8in硅衬底的需求。更大的样品台可以同时镀膜 8 英寸晶圆和多个 SEM 样品，从而提高检测工作的效率。
	采用磁控靶电极实现了直径为300 mm的大面积样品台，以满足更大尺寸的MSP-12in硅基板的需求。更大的样品台可同时镀膜 12 英寸晶圆和多个 SEM 样品，提高检测工作效率。

这是一款能够溅射各种金属的型号，包括备受关注的钨。它用于广泛的领域，从表面观察到实验应用。高洁净度的真空区域对于制作一步的样品是不可少的。MSP-40T 可通过涡轮泵排气在真空区域进行溅射。

设备	特征	目标金属
	MSP-40T 多用途实验沉积系统。新型号配备全自动沉积功能。 高效沉积，高速排气，操作简单。使用强磁场可以形成多金属膜。 使用涡轮泵和隔膜泵可实现清洁的高真空。是一款价格低廉、性价比高的设备。 沉积靶材：Au、Ag、Pt、Au-Pd、Pd、Cu、Cr、Pt-Pd、Ni、Fe、W、Mo、Ta、Ti、Al、ITO等。 可以溅射各种金属靶材。对于未列出的目标，请随时与我们联系。